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利用磨盘形力化学反应器独特的三维剪结构提供的强大挤压、剪切力场，实现具弱层间结构无机物的固相剪切层间滑移与剥离，制备宽厚比大的纳米层状填料；利用磨盘碾磨粉碎、分散、混合、力活化的多功能作用，在磨盘碾磨过程中同时实现层状无机物的粉碎、片层滑移和剥离，聚合物的粉碎和嵌入，聚合物与无机填料的固相分散和混合，制备聚合物/层状无机物复合粉体，然后经过通用加工方法制备聚合物/层状无机物纳米复合材料。
申 请 号：
02133588.5
申 请 日：
2002.08.08
名 称：
聚合物/层状无机物纳米复合材料及其磨盘剪切制备方法
公开 (公告) 号：
CN1410483
公开(公告)日：
2003.04.16
主 分 类 号：
C08L23/00
分案原申请号：
分 类 号：
C08L23/00;C08L25/06;C08L55/02;C08L63/00;C08L67/00;C08L33/00;C08K3/36
颁 证 日：
优 先 权：
申请(专利权)人：
四川大学
地 址：
610065四川省成都市磨子桥
发 明 (设计)人：
王琪;李侃社;敖宁建;邵伟国
国 际 申 请：
国 际 公 布：
进入国家日期：
专利 代理 机构：
成都科海专利事务有限责任公司
代 理 人：
邓继轩
更 多 信 息：
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