申请公开说明书(8页)  审定授权说明书(8页) English version
    一种高强度铜基合金,它基本上含有Ni:0.5-2.0%、Sn:1.2-2.5%、Si:0.04-0.1%、Zn:0.1-1%、Mg:0.0001-0.02%、Mn:0.0001-0.1%。P:0.0001-0.02%、Cu和不可避免的杂质:余量,其中Mg、Mn和P的总量为0?.敷预处理时无污迹。敷预处理时无污迹。
申    请    号: 96112294.3 申   请   日: 1996.08.10
名          称: 镀敷预处理无污迹的高强度铜基合金

公开 (公告) 号: CN1153222 公开(公告)日: 1997.07.02
主  分  类  号: C22C9/02 分案原申请号:
分    类    号: C22C9/02
颁   证     日: 优   先   权: 1995.8.10 JP 225730/95
申请(专利权)人: 三菱伸铜株式会社
地          址: 日本东京都
发 明 (设计)人: 二冢链成; 熊谷淳一; 千叶俊一 国  际 申 请:
国  际  公  布: 进入国家日期:
专利 代理 机构: 柳沈知识产权律师事务所 代   理   人: 范明娥

 相关专利信息
Google
注:所有专利全部来自中华人民共和国国家知识产权局,如果本站专利与国家知识产权局专利登记薄的记载有不符之处,均以后者为准。本站专利仅为公众交流与学习之目的。未经核实使用并造成后果的,本站概不负责。