| 申请公开说明书(78页) English version |
本发明提供了一种用于铁基材料的液相扩散接合的铁基合金箔，能使接合在氧化气氛下在较高的接合温度下进行，并能减小对基材（要接合的材料）的热影响，从而保证产生的接合接头具有均匀的微观组织和良好的接合接头强度，并能缩短接合时间。作为主要元素，以原子百分比计，这种铁基合金箔含有１．０～２０．０％的Ｐ和１．０～２０．０％的Ｂ中的一种、０．１～２０．０％的Ｓｉ、和１．０～２０．０％的Ｖ，其余基本为Ｆｅ和不可避免的杂质，其厚度为３．０～１００μｍ。另一个选择，作为主要元素，以原子百分计，所说的铁基合金箔含有１．０～２０．０％的Ｐ、１．０～１０．０％的Ｓｉ、０．１～２０．０％的Ｖ和１．０～２０．０％的Ｂ，其余基本为Ｆｅ和不可避免的杂质，其厚度为３．０～２００μｍ。根据需要，也可以含有适量的Ｃｒ、Ｎｉ和Ｃｏ中的一种或多种和／或Ｗ、Ｎｂ和Ｔｉ中的一种或多种。这种合金箔优选的是具有基本为非晶态的组织。 |