申请公开说明书(148页)  审定授权说明书(147页) English version
    本申请提供了一种化学蒸汽淀积设备,用于在晶片或衬底上淀积厚度基本上均匀的膜或层。所述装置包括具有注入器装置的室,所述注入器装置包括隔开的直线注入器,和化学蒸汽注入系统,用于对注入器交付化学蒸汽,从而形成隔开的相邻的淀积区。传送装置往返地沿垂直于直线注入器的长轴方向输送所述衬底一个预定距离,同时保持衬底表面和直线注入器装置的化学交付表面平行和相邻,借以使相邻注入器的淀积区熔合,从而形成厚度基本上均匀的膜或层。
申    请    号: 99816051.2 申   请   日: 1999.12.14
名          称: 用于材料输送系统的分布式控制系统的体系结构和方法

公开 (公告) 号: CN1342214 公开(公告)日: 2002.03.27
主  分  类  号: C23C16/00 分案原申请号:
分    类    号: C23C16/00
颁   证     日: 优   先   权: 1998.12.14 US 09/212,002
申请(专利权)人: 阿赛斯特技术公司
地          址: 美国加利福尼亚
发 明 (设计)人: 布莱恩·维伦;克里福德·霍尔登 国  际 申 请: PCT/US99/29692 1999.12.14
国  际  公  布: WO00/35782 英 2000.6.22 进入国家日期: 2001.08.06
专利 代理 机构: 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 代   理   人: 王以平

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