| 申 请 号： |
02154219.8 |
申 请 日：
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2002.11.07 |
| 名 称： |
电解镀铜的方法
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| 公开 (公告) 号： |
CN1432666 |
公开(公告)日：
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2003.07.30 |
| 主 分 类 号： |
C25D3/38 |
分案原申请号： |
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| 分 类 号： |
C25D3/38 |
| 颁 证 日： |
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优 先 权： |
2001.11.7 JP 341976/2001 |
| 申请(专利权)人： |
希普雷公司 |
| 地 址： |
美国马萨诸塞 |
| 发 明 (设计)人： |
土田秀树;日下大;林慎二朗;塚越觉 |
国 际 申 请： |
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| 国 际 公 布： |
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进入国家日期： |
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| 专利 代理 机构： |
中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 |
代 理 人： |
郭建新 |
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